Continua il flusso di nuove informazioni sull’architettura Skylake, che Intel sta introducendo in grande stile proprio in questi giorni. Non tutto è ancora stato rivelato o ufficializzato, ma presto lo sarà; nel frattempo abbiamo la possibilità di dare uno sguardo più approfondito al modo in cui i nuovi processori riescono a coniugare prestazioni ed efficienza energetica grazie all’analisi di Ars Technica.

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In merito agli aumenti puri di prestazioni si è già avuto modo di parlarne, ma più da un punto di vista commerciale, se possiamo definirlo così. Guardando in modo più tecnico (ma non troppo) troviamo dettagli interessanti, alcuni già accennati brevemente nell'articolo di ieri. Uno degli accorgimenti adottati è relativo alla quantità massima di istruzioni processabili alla volta, che aumentano ora a 6; nella memoria buffer in totale possono esserne inserite fino a 224 previste per l'esecuzione, contro le 192 di Haswell e Broadwell. Alcune delle istruzioni stesse, come quelle relative alla crittografia AES, sono state inoltre rese più rapide. Anche il meccanismo di prefetch, la predizione e il precaricamento delle istruzioni successive a quelle in esecuzione, è stato sottoposto a modifiche, con un meccanismo di limitazione automatica in caso di un uso eccessivo e senza utilità corrente al fine di liberare capacità di elaborazione per altri scopi. A livello di bus si segnalano le capacità di trasmissione raddoppiate per le connessioni interne tra i vari componenti del processore e il controller di memoria con supporto alle DDR4 presenta ulteriori vantaggi. Per concludere, la memoria eDRAM presente nei modelli con GPU Iris Pro continua ad agire anche come cache aggiuntiva per la CPU, ma essendo ora posta in modo separato dagli altri livelli di cache presenti si rende disponibile persino all’hardware collegato agli slot PCI Express gestiti dal cosiddetto “system agent”, una sorta di intermediario tra il processore e i componenti ad esso esterni.

Sistemata la questione potenza, veniamo alla parte dei consumi. Avevamo citato qualche riga fa le capacità di trasmissione, o throughput, raddoppiate tra le parti interne del processore; questo incremento è stato ottenuto senza aggravi sulla domanda di energia. Per ridurla pure è stata prevista una seconda modalità di funzionamento che porta le suddette capacità sui livelli di Haswell/Broadwell qualora non risultasse necessario spingere sulle prestazioni. Skylake può inoltre escludere completamente dall’alimentazione unità di esecuzione delle istruzioni non utilizzate in quel contesto, con pronta riaccensione in caso di necessità. La gestione delle frequenze da selezionare è ora a maggior discrezione del processore, in contrasto col precedente modello che demandava al sistema operativo tale compito quasi per intero ad eccezione del Turbo Boost. Si elimina così il collo di bottiglia dovuto ai tempi di comunicazione tra hardware e software, dove anche i millisecondi fanno la differenza, scesi così facendo da 30 ad appena uno. A seconda della necessità, se il carico di lavoro è alto oppure basso, la tecnologia Speed Shift della CPU le permetterà di optare per il clock più efficiente. Il sistema operativo avrà comunque la possibilità di mettere l’”ultima parola” in merito secondo quanto previsto dal piano energetico impostato. Oltre alla frequenza anche lo stato di funzionamento viene modificato in base al carico, con cicli di lavoro alternati tra l’attività e la sospensione in attesa di nuove istruzioni. Il circuito grafico contribuisce invece attraverso il suo codec hardware integrato in grado di gestire da sé la maggior parte delle situazioni, come la visione di film o le videoconferenze, grazie all’ampio supporto di formati incluso HEVC riducendo sensibilmente il bisogno di strumenti esterni dedicati. Infine, è il processo produttivo stesso che permette di ridurre i consumi, con dimensioni complessive più ridotte e l’adozione in ogni specifica serie delle caratteristiche più idonee ai dispositivi cui si rivolgeranno rendendole prioritarie su quelle rivolte a computer tradizionali.

Tanti piccoli ma significativi miglioramenti per permettere a Skylake di soddisfare tutte le esigenze, che si privilegino prestazioni muscolari oppure la lunga autonomia. La differenza nella vita reale potrebbe non essere tangibile in ogni contesto, ma qualsiasi evoluzione è la benvenuta, in un mondo che tende sempre più a prodotti tuttofare in grado di stare comodamente sul palmo di una mano. Ora non resta che attenderle nelle prossime generazioni di Mac, ancora nel limbo tra serie rimaste ad Haswell e altre confluite sulla transitoria Broadwell.