Con l'arrivo dei dispositivi agli acquirenti dei Paesi della prima fascia, è stato effettuato il primo teardown di iPhone SE ad opera di ChipWorks. Il disassemblaggio del nuovo dispositivo da 4" di Apple conferma, salvo qualche eccezione, che l'SE è effettivamente un iPhone 6s nel case di un iPhone 5s.

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Il chip A9 è lo stesso utilizzato nel top di gamma di Cupertino che, per quanto riguarda il device nelle mani di ChipWorks, è stato prodotto da TSMC. Come con iPhone 6s, Apple potrebbe essersi affidata anche a Samsung per la realizzazione dei sistem-on-a-chip. iPhone SE condivide con il "fratello maggiore" anche i 2 GB di RAM LPDDR4.

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Per ciò che riguarda i controller per il touchsreen, Apple ha utilizzato il Broadcom BCM5976 e il Texas Instruments 343S0645, presenti negli iPhone 5s, visto il display totalmente diverso da quello di iPhone 6s che, invece, necessita di componenti diversi per la gestione del 3D Touch. Apple ha scelto la stessa soluzione di iPhone 6s anche per l'NFC con il chip NXP 66VIO (formato dal Secure Element 008 e dall'NXP PN549), così come per l'accelerometro, per il giroscopio e per il modem Qualcomm MDM9625M. Le uniche componenti inedite sono la memoria NAND flash prodotta da Toshiba, l'amplificatore di potenza Skyworks SKY77611 per la gestione delle reti EDGE, 3G e 4G, il modulo per la commutazione dell'antenna EPCOS D5255 e il microfono AAC Technologies 0DALM1.