Intel: nuove CPU Sunny Cove a 10 nm nel 2019, grafica dedicata XE dal 2020

Leggi questo articolo grazie alle donazioni di Nardi Luigi Filippo, Roberto Pinna.
♥ Partecipa anche tu alle donazioni: sostieni SaggiaMente, sostieni le tue passioni!

Non è stato un 2018 facile per Intel, tra le vicende Spectre/Meltdown e i problemi nel passaggio di processo produttivo, che ha condizionato pesantemente gran parte delle novità previste, ripiegando di fatto soprattutto su lievi aggiornamenti dei chip già rilasciati. Nondimeno il colosso di Santa Clara resta il leader in termini di prestazioni pure e ha effettuato un pesante rimescolamento del management, CEO incluso, anche con l'approdo di storiche figure dal mondo AMD come Raja Koduri e Jim Keller. Proprio loro sono state le star dell'Architecture Day, a cui naturalmente sono state invitate le testate di settore come AnandTech, svelando le novità non solo per il 2019 ma pure per gli anni a venire.

Sul fronte delle CPU, finalmente il prossimo anno vedrà di nuovo il piede sull'acceleratore delle nuove architetture. Sarà Sunny Cove a dominare, con processo produttivo a 10 nanometri. Tra i focus vi sono soprattutto le prestazioni di tipo single-threaded, quelle che sfruttano più la potenza bruta coinvolgendo nel carico pressoché esclusivamente uno solo dei core. È un ambito rimasto favorevole ad Intel anche con l'arrivo dei competitivi Ryzen e l'intenzione è di non permettere un facile recupero da parte di AMD. La cache verrà aumentata su tutti i fronti: quella di tipo L1, più in prossimità dei nuclei passerà da 32 a 48 KB, mentre per la L2 gli incrementi saranno in base alle varie configurazioni. Anche la cache destinata alle cosiddette micro-operazioni e quella TLB vedranno miglioramenti sensibili. Più in generale, l'architettura generale è stata rivista per massimizzare le performance, includendo il supporto a nuove istruzioni come AVX-512. Il controller di memoria integrato sarà in grado di gestire quantitativi massimi di RAM più elevati.

Maggiori dettagli su Sunny Cove, soprattutto commerciali, arriveranno nel corso del prossimo anno. Il 2020 vedrà invece l'arrivo di Willow Cove, che interverrà sulla cache in maniera ancor più marcata a livello progettuale e prevederà nuove misure di sicurezza. Golden Cove, nel 2021 e forse a 7 nm, rimetterà nuovamente nel mirino le prestazioni con particolare attenzione all'intelligenza artificiale. Infine, la serie Atom dedicata a dispositivi di fascia bassa e prodotti di rete come NAS vedrà il debutto di Tremont nel 2019 e Gracemount nel 2021, destinati a migliorare il rapporto prestazioni/consumi su tutti i fronti.

L'arrivo di Sunny Cove coinciderà con quello delle GPU Gen11. La prossima serie di chip grafici integrati abbatterà per la prima volta in Intel la barriera dei TFLOPS. Sin dalle configurazioni non di punta ci saranno migliorie marcate nelle performance: le GPU di classe GT2 avranno al loro interno 64 unità d'esecuzione ed una cache L3 di 3 MB. Il supporto alle tecnologie di time rendering nonché un aggiornamento alle tecniche di compressione lossless della memoria proveranno a mitigare quanto più possibile il tallone d'Achille dei prodotti integrati, ovvero la condivisione della RAM col resto del sistema, che non raggiunge le medesime capacità di banda proposte dalle controparti espressamente pensate per la grafica come GDDR5 e HBM2. Tra le altre novità si segnalano il multi-rate shading destinato soprattutto alle applicazioni di realtà virtuale, un encoder HEVC riprogettato, il supporto alla gamma HDR e a risoluzioni fino ad 8K, anche in presenza di schermi con frequenza di refresh variabile in accordo alle specifiche VESA Adaptive Sync.

Tutto questo però rappresenterà solo un antipasto, in attesa della portata principale che arriverà dal 2020. In tale anno, salvo imprevisti, vedremo le prime soluzioni denominate XE, che sanciranno il ritorno ufficiale di Intel nell'arena delle schede grafiche dedicate. I chip saranno prodotti a 10 nm e si rivolgeranno a qualsiasi fascia di mercato, dai computer economici ai datacenter per le operazioni di calcolo intensive. Il nuovo guanto di sfida ad AMD e NVIDIA è ufficialmente lanciato.

Un elemento chiave di tutte le future strategie Intel sarà il nuovo modello di produzione 3D Foveros. Permetterà d'ottimizzare la realizzazione in grandi volumi dei vari chip, con un occhio di riguardo ai System-on-Chip e ai dispositivi compatti. In maniera simile a quanto già avviene altrove, Foveros permetterà anche di inserire nello stesso processore differenti tipologie di nuclei, ad esempio alcuni provenienti dalla serie Core ed altri da quella Atom, creando a tutti gli effetti soluzioni ibride in grado di offrire anche alternativamente tra loro elevate prestazioni e consumi ridotti. Una strategia che sembra ricalcare da vicino la big.LITTLE tipica delle soluzioni ARM, anche se rimarranno da vedere nel dettaglio tutte le implicazioni tecniche, inclusa l'eventuale presenza di una modalità a massimo regime che sprema all'unisono entrambi i blocchi di core.

Giovanni "il Razziatore"

Deputy - Ho a che fare con i computer da quando avevo 7 anni. Uso quotidianamente OS X dal 2011, ma non ho abbandonato Windows. Su mobile Android come principale e iOS su iPad. Scrivo su quasi tutto ciò che riguarda la tecnologia.

Commenti controllati Oltre a richiedere rispetto ed educazione, vi ricordiamo che tutti i commenti con un link entrano in coda di moderazione e possono passare diverse ore prima che un admin li attivi. Anche i punti senza uno spazio dopo possono essere considerati link causando lo stesso problema.