Il 2019 è alle porte, con le prospettive di un altro anno carico di novità nell’ambito informatico. Ci sono molte aspettative sul fronte CPU, specialmente se guardiamo al mondo ARM. I SoC Apple continuano a guadagnare prestazioni generazione dopo generazione, arrivando ad insidiare almeno sulla carta (tradotto: in attesa di una prova testa a testa su macOS) parte della lineup Intel anche recente. Anche Qualcomm ha fiutato da qualche tempo le potenzialità delle soluzioni ARM-based al di fuori di smartphone e tablet, portando la sfida ai colossi x86 direttamente nel loro terreno favorevole, ovvero i PC. Si sono fatti passi avanti, ma sinora i risultati sono stati un bicchiere mezzo pieno, con prodotti più accattivanti per lo show che per la tecnica. L’anno che sta per arrivare potrebbe rappresentare una chiave di svolta, o quantomeno un passo molto importante verso tale obiettivo.

Al Tech Summit 2018 tenutosi negli ultimi giorni alle Hawaii, tuttavia, Qualcomm non ha trascurato i dispositivi mobili da cui ha tratto le maggiori fortune e anzi prepara il terreno alle reti 5G, già in sperimentazione e il cui debutto commerciale nei grandi centri urbani (Italia inclusa) dovrebbe avvenire proprio nei prossimi mesi. Lo Snapdragon 855 è il nuovo top di gamma in risposta a queste esigenze. Si parte dal processo produttivo a 7 nm, già adottato da Apple ed in procinto lato x86 di essere utilizzato da AMD per le CPU Zen 2. Il die shrink permette, oltre a minori ingombri complessivi del SoC, maggiori prestazioni a fronte di consumi ridotti rispetto le soluzioni realizzate con un processo precedente.

La base octa-core, che contraddistingue gli Snapdragon di fascia massima sin dal 2015, non viene toccata; almeno per ora l’esigenza di tornare a spremere sul numero dei nuclei non è sentita. La struttura interna del Kryo 485, questo il nome dell’unità centrale, è stata però sensibilmente rivista a confronto degli Snapdragon 845/850. I core sono suddivisi ora in tre blocchi e non più due: un core, contrassegnato Prime e basato su una variante dell’architettura ARM Cortex-A76, rappresenta il cavallo di battaglia grazie alla frequenza più elevata di tutto il gruppo a quota 2,84 GHz; ad esso si affiancano altri tre core basati sulla medesima architettura, contrassegnati come Performance e con un clock inferiore al Prime, fermandosi a 2,42 GHz; infine, 4 nuclei Efficiency da 1,8 GHz che sono invece varianti della Cortex-A55 più votata al risparmio energetico. A seconda delle esigenze, il SoC adegua frequenze e carichi dei vari blocchi di core, sfruttandoli tutti alla massima potenza qualora la situazione lo necessitasse (lo schema big.LITTLE tipico di molte CPU ARM viene qui modificato per tenere conto anche della frequenza massima raggiungibile dal Prime Core). Tutti i core dispongono di una propria cache L2, mentre condividono quella L3 e di sistema. Il controller di memoria integrato supporta le LPDDR4X. Complessivamente, Qualcomm dichiara che Kryo 485 è in grado di fornire fino al 45% di prestazioni in più rispetto il predecessore diretto.

Non presenta i medesimi ritmi di crescita, ma raggranella comunque un rispettabile 20% in più la GPU Adreno 640. A riguardo, Qualcomm ha preferito concentrarsi più sul discorso energetico, col nuovo Cinema Engine dedicato alla codifica e decodifica video (che ora include pure il formato VP9 utilizzato soprattutto da YouTube) protagonista principale delle migliorie in tale ambito. Sono supportati inoltre HDR10+ per i filmati nonché la variante HDR dedicata ai videogiochi, per i quali è prevista anche la possibilità di sfruttare le piene potenzialità delle API grafiche Vulkan 1.1. L’area dedicata all’intelligenza artificiale, Hexagon 690, è stata drasticamente potenziata con l’aggiunta di più core specifici alle operazioni di assistenza vocale e machine learning. Il tutto dovrebbe permettere allo Snapdragon 855 di conseguire picchi prestazionali del 300% contro 845. L’ISP Spectra 380, dedicato principalmente a foto e video, oltre a supportare filmati 4K a 60 fps permette anche l’applicazione di effetti in tempo reale, come il bokeh, espandendone dunque la disponibilità pure ai video. Sul piano fotografico è stato introdotto il supporto al formato HEIF a livello hardware. Completa la sezione il supporto alla ricarica rapida Quick Charge 4+.

Infine, si parla di modem, area dove Qualcomm si è sempre distinta in modo eccellente ancor prima che per le CPU. L’azienda ha predisposto per i suoi clienti due soluzioni: la prima è direttamente integrata nello Snapdragon 855. Esso disporrà del nuovo modem X24, con maggiore efficienza energetica e supporto a reti 4G in grado di arrivare a velocità di download fino a 2 Gbit/s (316 Mbit/s in upload). Disponibile separatamente, a discrezione dell’OEM, è invece la configurazione X50 espressamente pensata per le reti 5G. Si tratta di un chip esterno al SoC, che permetterà agli acquirenti dei dispositivi che ne saranno dotati un primo assaggio della connettività di nuova generazione, con download di punta sino a 5 Gbit/s. In questa fase X50 viene comunque visto come un plus, non ancora destinato alla produzione di massa e coinvolto perlopiù in specifici scenari dove il 4G non sarà più sufficiente. Un battesimo del fuoco, i cui effetti si vedranno però verosimilmente tra qualche anno, quando il 5G avrà maggiori frequenze disponibili, più copertura e casi d’uso. I primi prodotti dotati di Snapdragon 855 si vedranno probabilmente già fra qualche mese, presumiamo in vista del Mobile World Congress 2019 di fine febbraio a Barcellona. Si dovrà invece attendere un po’ di più per gli smartphone con X50 incluso: Motorola, OnePlus e Samsung sono già al lavoro in tal senso, ma non vi sono ancora periodi di rilascio specifici ed è plausibile che in larga parte saranno terminali specifici per le reti 5G statunitensi.

Lo Snapdragon 855, come abbiamo già anticipato negli esordi dell’articolo, non è stato però il re indiscusso del Tech Summit. La palma spetta ad un altro SoC Qualcomm, denominato 8cx. Realizzato anch’esso a 7 nm, non si rivolge agli smartphone bensì ai computer ARM con Windows 10. Dopo aver tastato le acque coi modelli 835 e 850, che sono comunque SoC pensati per dispositivi di dimensioni e scopi differenti, ora a San Diego si alza la posta attraverso un chip progettato specificatamente per i portatili.

L’unità centrale Kryo 495 presenta parentele con la 485 di cui abbiamo parlato più sopra, ma ha una differente configurazione (4 core ad alte prestazioni più altri 4 a risparmio energetico) e soprattutto caratteristiche più tipiche di CPU per PC, come 10 MB di cache, supporto a memorie LPDDR4X fino a 16 GB e ad 8 canali e archiviazione NVMe. Qualcomm non intende scherzare sulle potenzialità dello Snapdragon 8cx, sostenendo come in scenari con TDP da 7 W (per intenderci, quello del nuovo MacBook Air) la sua creatura tenga tenga testa alle serie U e Y dei processori mobile Intel. A tal proposito, oltre alle ottimizzazioni che Microsoft prevederà nei futuri aggiornamenti di Windows (inclusa l’estensione ad ARM dell’edizione Enterprise), Qualcomm sta attivamente contribuendo all’approdo di versioni native di Chromium e Firefox, superando i colli di bottiglia che finora l’esperienza d’uso di tali browser aveva dimostrato tramite l’emulazione x86.

La GPU Adreno 680, oltre a prevedere più transistor e banda di memoria rispetto alla 640, è esplicitamente ottimizzata per le librerie DirectX 12 incluse in Windows 10. Non mancano tutte le potenzialità relative all’intelligenza artificiale già discusse più sopra, così come il medesimo modem X24 implementato su 855. In merito all’autonomia, Qualcomm è fiduciosa che 8cx potrà offrire una durata in giorni invece che in ore, coadiuvando ciò con la ricarica Quick Charge 4+. I primi laptop e 2-in-1 dotati del nuovo SoC sono previsti nella seconda metà del 2019, affiancandosi a quelli con Snapdragon 835 e 850, che continueranno ad essere disponibili per aggredire le fasce di mercato più economiche.