CES 2019: Intel a forza 10 nm, Ice Lake stavolta è davvero in arrivo

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Anche Intel dice la sua sul palcoscenico di Las Vegas, nell’ambito del CES 2019. La consueta kermesse tecnologica d’inizio anno dà alle aziende una prima vetrina per le novità in serbo durante l’anno, e il colosso di Santa Clara non si sfila dal richiamo. In larga parte si può dire che quanto mostrato nelle passate ore rappresenta un follow up dell’evento di dicembre scorso, in cui aveva presentato i piani non solo per il 2019 ma anche per quello successivo, con forte attenzione verso la grafica dedicata. Per Intel è finalmente giunta l’ora dei 10 nanometri, dopo tanti rinvii per problemi produttivi (e a ridosso delle offensive compiute da Apple e le altre sui 7 nm). 10 nm significano soprattutto Ice Lake.

Prima di procedere, vale la pena di effettuare una correzione rispetto all’articolo di dicembre: Sunny Cove era allora stata descritta come architettura, ma in realtà si riferisce al nome in codice progettuale della sola parte CPU e non di tutto il pacchetto, che comprende molti più elementi. Per tutto l’insieme i nomi dei laghi continuano ad essere regolarmente in utilizzo, com’è appunto pure nel caso di Ice Lake. La prima incarnazione coinvolgerà soprattutto i portatili. Nella prima fase ad essere privilegiate saranno le proposte mobile quad-core, dotate di HyperThreading, con TDP da 15 W che le colloca a cavallo tra le proposte a più bassi consumi e quelle destinate a portatili come i MacBook Pro.

Oltre alle migliorie per la cache e agli altri accorgimenti generali, di cui avevamo già parlato nel precedente post relativo alla base Sunny Cove, i modelli Ice Lake godranno delle GPU integrate Gen11 che per la prima volta in casa Intel abbatteranno il muro del TFLOP sin dalla classe GT2, quella intermedia, ed offriranno vari benefici in aggiunta a quelli delle performance maggiori (HDR e 8K sono i principali focus). Il salto dalle precedenti soluzioni GT2 è netto, passando da 24 a ben 64 unità d’esecuzione; questo scomodando solamente i chip grafici destinati perlopiù alla serie HD Graphics, pertanto dai prodotti Iris di classe GT3 è lecito sperare in un salto altrettanto elevato. Molto interessanti il supporto LPDDR4X, specialmente in ottica dei modelli con TDP 28 W più papabili per i Mac (allo stato attuale i MacBook Pro da 13″ restano fermi alle LPDDR3), così come la connettività Wi-Fi 6 e il controller Thunderbolt 3 integrato. Per quel che riguarda l’autonomia, Intel vede Ice Lake in grado di superare anche le 25 ore d’uso a seconda della situazione grazie ad accorgimenti sia lato CPU sia a livello dimensionale delle schede, dando spazio per batterie più grandi.

Ci vorrà però ancora diverso tempo affinché le soluzioni Ice Lake entrino in commercio. Nel frattempo, sarà Coffee Lake Refresh coi suoi 14 nanometri a portare avanti il business: ai primi processori desktop introdotti lo scorso ottobre si affiancano altri modelli. In primis troviamo le varianti F degli stessi Core visti allora, che si distinguono dalle parti già note per l’assenza della grafica integrata. Troviamo poi il nuovo Core i5 9400, un 6 core che rinuncia a svariate centinaia di MHz rispetto al diretto superiore già noto 9600K (da 3,7 GHz a 2,9 base; da 4,6 a 4,1 GHz Turbo) ma controbilancia almeno in parte con un TDP sensibilmente ridotto (65 W contro 95). Anche in questo caso è prevista una variante F priva di GPU. Il Core i3 9350KF, quad-core, si colloca almeno per ora in fondo alla gamma con una frequenza base di 4 GHz in grado di salire col Turbo fino a 4,6. In realtà, ce ne sono svariate altre in arrivo come hanno dimostrato susseguenti ricerche di AnandTech, rinvenendo pure un Pentium basato su Coffee Lake Refresh. Occorrerà attendere di più invece per le CPU laptop, che arriveranno nel corso del secondo trimestre.

Intel ha infine dato un nome in codice al suo primo chip ibrido Core/Atom: Lakefield. Esso sarà basato sul modello produttivo 3D Foveros, espressamente ottimizzato per i SoC e le ridotte dimensioni dei dispositivi in cui solitamente vengono inseriti. Il prototipo presentato include un core ad alte prestazioni basato sul design Sunny Cove ed altri 4 Atom di tipo Tremont votati all’efficienza energetica, con una GPU comune Gen11. Maggiori dettagli sono previsti nel corso dell’anno. Probabilmente Lakefield rientrerà anche all’interno di Project Athena, una nuova iniziativa che vede Intel e numerosi produttori di PC collaborare per un nuovo standard a livello progettuale dei dispositivi portatili, con un occhio di riguardo al 5G e all’intelligenza artificiale. I maggiori frutti sono però qui previsti nel 2020.

Giovanni "il Razziatore"

Deputy - Ho a che fare con i computer da quando avevo 7 anni. Uso quotidianamente OS X dal 2011, ma non ho abbandonato Windows. Su mobile Android come principale e iOS su iPad. Scrivo su quasi tutto ciò che riguarda la tecnologia.

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