Prosegue la rivelazione a tappe da parte di Intel dei processori appartenenti alla nuova gamma Ice Lake. Al Computex, l’azienda di Santa Clara aveva già reso note le informazioni a grandi linee sulla gamma mobile, la prima ad arrivare sul mercato. Oggi si entra maggiormente nei dettagli, con l’ufficializzazione della lineup iniziale di CPU destinate ai portatili. Non è una gamma completa, dato che mancano le configurazioni a 6 e 8-core; tuttavia, ci sarebbe già potenziale materiale per un ulteriore giro di orologio a MacBook Air e Pro 13″.

Iniziamo però con un riassunto delle caratteristiche principali di Ice Lake. Essa inaugura su vasta scala il passaggio ai 10 nanometri da parte di Intel, dopo un primo approccio lo scorso anno con un singolo Core i3 destinato a prodotti specifici. I nuovi processori hanno TDP fino a 28W e memoria cache sostanzialmente invariata rispetto all’architettura precedente. In termini di prestazioni per clock ci sono miglioramenti ma non su vastissima scala, prediligendo altre aree di intervento, a partire dall’atteso supporto per la RAM LPDDR4/X. Per la prima volta la connessione Thunderbolt 3 trova posto direttamente sul die della CPU ed offrirà fino ad un massimo di 4 porte complete. Tra le novità al cuore di questa nuova edizione vi è il primo tentativo di Intel di migliorare le performance nel campo dell’Intelligenza Artificiale sui portatili, promettendo un incremento da 2,5x rispetto ai chip di ottava generazione, grazie al nuovo Deep Learning Boost basato sul Machine Learning e all’uso delle istruzioni AVX512. Altro settore d’interesse è quello grafico, Gen11, per il quale è previsto un raddoppio delle performance con le soluzioni di punta che supereranno per la prima volta in casa Intel il muro del TFLOP. Oltre a ciò, sono presenti un encoder HEVC riprogettato, il supporto alla gamma HDR e a risoluzioni fino ad 8K. Infine, Intel ha prestato molta attenzione all’implementazione del Wi-Fi 6, per il quale si prevede una prima spinta alla larga diffusione nel 2020.

Veniamo ora alle SKU rese note oggi, appartenenti alle serie U e Y. Degno di nota è un cambiamento della nomenclatura dei processori, volto ad illustrare meglio il collocamento di un singolo modello all’interno della gamma. Oltre ad i3, i5 e i7, il nome della CPU verrà composto dalla generazione (in questo caso 10), la fascia in cui si posiziona (attualmente sono in uso 0, 3 e 6), il TDP di riferimento (0 per i modelli sotto i 10W, 5 per quelli tra 15 e 25 W, 8 per quelli da 28 W) e in conclusione il chip grafico implementato (G1/UHD Graphics, G4 o G7 entrambe Iris Plus). Anche se non chiarisce del tutto a colpo d’occhio, la nuova nomenclatura è molto gradita nel dare un primo aiuto a dipanare la matassa. Iniziamo dai modelli appartenenti alla serie U, tutti dotati di HyperThreading; la cache L3 è di 8 MB per i7, 6 MB per i5 e 4 MB per i3, mentre il TDP è tra i 15 e 25 W per tutti ad eccezione del modello di punta da 28 W:

Si passa poi alla serie Y, composta da 5 modelli, altrettanto tutti dotati di HyperThreading e con le stesse distinzioni di cache L3 già viste sopra per le configurazioni U. Il TDP è tra i 9 e i 12 W. Molto interessante qui l’introduzione dei quad-core, che in un futuro non troppo lontano potrebbero dunque arrivare anche negli Air e nei suoi diretti concorrenti, anche se le frequenze base sotto il GHz saranno da verificare sul campo (per quanto si sa bene che il clock non significhi tutto nelle prestazioni di una CPU):