Uno degli obiettivi dichiarati dal nuovo CEO di Intel, Pat Gelsinger, è recuperare quello che sino ad un anno fa era il loro migliore cliente: Apple. I Mac Intel rimasti in vendita sono ormai pochissimi e l’anno prossimo si completerà quasi sicuramente la transizione verso i SoC Apple Silicon, col “quasi” relativo ai Mac Pro, visto il loro particolare e delicato posizionamento tecnico-commerciale (tant’è vero che già mesi fa circolavano rumor riguardo ad un ultimo ballo con Xeon di più recente generazione nel 2022). È plausibile che a Santa Clara possano tornare a catturare le attenzioni di Cupertino compiendo grossi sforzi per recuperare il terreno perduto sui processi produttivi di TSMC e batterli, tuttavia si tratterebbe di uno scenario in cui semplicemente Intel s’incaricherebbe dietro lauto compenso di produrre gli Mx – a livello di architettura, gli M1 Pro e Max hanno già reso chiaro che al passato non si tornerà. La concorrenza più feroce per Intel continua però ad arrivare da AMD, che coi Ryzen le ha rubato la scena da alcuni anni. Il compito di provare a ribaltare nuovamente le gerarchie spetterà alla serie Alder Lake, che dal 4 novembre inizierà la sua avventura per quel che riguarda il mercato desktop.

Il processo produttivo Intel 7, nonostante il nome, resta ancora sui 10 nanometri, ma l’esperienza di Intel ha contribuito a spremere fino in fondo sulle ottimizzazioni aumentando le performance anche in maniera sensibile in certi contesti rispetto la generazione uscente, con un impatto energetico inferiore e un assetto termico migliorato. Una delle principali novità di Alder Lake è la sua struttura ibrida: Intel espande anche sui desktop x86-64 il mix tra core ad alte prestazioni e core dedicati all’efficienza, costruiti su diverse microarchitetture. Gli E-Core intervengono soprattutto per compiti leggeri ed esecuzioni in background, lasciando i P-Core liberi di concentrarsi sulle operazioni più intensive, anche con l’ausilio del già ben conosciuto HyperThreading. In caso di elaborazioni prolungate richiedenti le massime prestazioni, entrambi i set possono essere coinvolti contemporaneamente. A stabilire il contesto operativo più ottimale di volta in volta ci pensa il Thread Director, combinato col lavoro svolto da Microsoft in Windows 11. La differenza tra i core riguarda anche la memoria cache L2 integrata, tra quelle più “a contatto” col processore: ogni P-Core dispone di 1,25 MB, mentre gli E-Core devono condividerla tra loro, nello specifico 2 MB per lotto di 4 nuclei. La più grande Smart Cache L3 è invece condivisa tra tutti, fino a 30 MB.

Un’altra miglioria di rilievo portata da Alder Lake è il supporto alle memorie DDR5, con maggiori prestazioni e una gestione più ottimale dei consumi rispetto alle DDR4, che resteranno comunque supportate. In ambo gli scenari si può sfruttare la modalità dual channel. A ciò si accompagna la tecnologia XMP 3.0, che permette di gestire sino a 5 profili di prestazioni per la RAM, di cui due saranno completamente configurabili dall’utente. Uno dei profili sarà il Dynamic Memory Boost, in sostanza la modalità Turbo applicata alle frequenze delle memorie, un overclock controllato che ne massimizza le performance senza incappare in potenziali instabilità. Come la ridistribuzione dei carichi tra i core, anche il passaggio tra i profili avverrà in tempo reale a seconda delle necessità. Sempre rimanendo in tema di overclock, sulle versioni K l’operazione potrà essere gestita dall’utente su ogni aspetto, inclusi gli E-Core. È supportato il PCIe 5.0, con 16 linee a disposizione di schede grafiche e altri componenti più ulteriori 4 destinate ai moduli di archiviazione.

Parliamo ora brevemente delle configurazioni effettive previste a partire dal 4 novembre. In questa fase iniziale Alder Lake si rivolgerà alla fascia alta e media, con riferimento non troppo velato ai sistemi da gioco. Le GPU integrate sono comunque le Xe-LP già integrate sui più recenti processori per portatili, con 32 unità di esecuzione – sicuramente non pensate per i titoli ludici, ma più che sufficienti per i compiti quotidiani senza scomodare le GeForce o Radeon installate. Qualora si volesse risparmiare qualcosina o fare completo affidamento a soluzioni dedicate, si potrà ricorrere alle configurazioni col suffisso F, che rinunciano alla grafica integrata. Questa volta non abbiamo necessità di ricreare la tabella a mano, dal momento che Intel ne ha già inserita una molto dettagliata nel proprio comunicato stampa. Si noterà una modifica per quel che riguarda le informazioni sui consumi energetici: lo storico valore di Thermal Design Power, o TDP, è stato sostituito da due valori, il primo riferito al processore nella sua configurazione base e il secondo quando tutte le modalità Turbo sono attive.

L’arrivo di nuovi processori corrisponde anche al debutto di un nuovo socket, LGA1700, e conseguentemente schede madri con nuovi chipset, nello specifico lo Z690. Ha una propria linea di comunicazione con le CPU, denominata DMI 4.0, una versione modificata del PCIe specifica per lo scopo e che lascia le altre linee standard libere per altre periferiche. A sua volta il chipset offrirà ulteriori linee PCIe, 12 nel formato 4.0 e 16 di tipo 3.0. Supporta sino a 8 unità di archiviazione sull’interfaccia SATA, configurabili anche in strutture RAID, e non manca la tecnologia proprietaria Optane. Il controller integrato gestisce connessioni USB 3.2 Gen 2×2 e Thunderbolt 4. Sul versante reti troviamo invece Wi-Fi 6E ed Ethernet.

Basterà tutto questo a rimettere Intel sul trono? Le prospettive ci sono senz’altro, quantomeno per le prestazioni su singolo core, mentre sul multi-core è possibile che AMD mantenga ancora del vantaggio soprattutto sulle configurazioni di fascia più alta. Ma ne sapremo di più a partire dal 4 novembre, quando le chiacchiere e i rumor lasceranno spazio ai fatti. Sempre citando AMD, tuttavia, la controffensiva sarebbe già in preparazione con l’arrivo ad inizio 2022 di versioni aggiornate dei Ryzen dotate della nuova 3D V-Cache, che promette robusti miglioramenti di performance, sino al 15%, in attesa di vedere più avanti i frutti della microarchitettura Zen 4.