Mancano ancora molti mesi all'arrivo sul mercato della prossima generazione di iPhone, tuttavia per soddisfare l'elevata domanda dei primi mesi dalla messa in commercio, i partner costruttori delle componenti principali devono muoversi con largo anticipo e avviare per tempo i loro stabilimenti produttivi. Un report della testata cinese Economic Daily News (via Digitimes) riporta che il colosso dei semiconduttori TSMC sarebbe pronto a dare il via alla produzione dei SoC A11 per Apple, nel mese di aprile. L'obiettivo, stando a quanto riportato, sarebbe quello di produrre almeno 50 milioni di unità entro il mese di luglio, per arrivare a 100 milioni per la fine del 2017.

Come accaduto per il chip A10 Fusion, presente su iPhone 7, TSMC dovrebbe essere partner unico per la fabbricazione del SoC. Il nuovo A11 porterebbe il processo produttivo a 10nm – contro i 16nm dell'attuale A10 – un balzo non indifferente che potrebbe garantire un notevole upgrade nel rapporto tra prestazioni e consumi. Complici della buona saranno l'ormai rodato processo di fabbricazione FinFET, ma anche la relativamente nuova tecnologia di packaging InFO, sviluppata proprio da TSMC, che passerebbe ora alla sua seconda generazione. Per il resto non ci sono notizie certe sugli altri partner in gioco. Samsung, per esempio, nonostante sia di recente uscito di scena come produttore del SoC per Apple, aveva continuato a fornire la RAM integrata, mentre in iPhone 7 i partner per la connettività LTE erano stati due: Intel e Qualcomm, con tutti i relativi problemi di differenza prestazionale tra i chip forniti dalle due compagnie. Sicuramente maggiori dettagli verranno alla luce nei prossimi mesi, quando tutti i produttori partner metteranno in moto le loro fabbriche.