Sembra una situazione di quelli che si vedono nella vita reale. Una coppia scoppia, uno dei due partner avvia le pratiche del divorzio e l’altro/a si fa bello/a per tentare la riscossa. Il matrimonio tecnico tra Apple e Intel sui Mac è agli sgoccioli e il colosso di Santa Clara non può far altro che adeguarsi alla prossima realtà, in cui i Mac torneranno ad avere SoC con un’architettura differente da quella x86. E proprio come in un divorzio che si rispetti, Intel decide di ripartire dall’immagine. Aria nuova, vita nuova. A partire dal logo.

Si torna ad un logo più semplice, che si riallaccia maggiormente al primo storico utilizzato per quasi 40 anni, pur non ritornando alla celebre “e” ribassata a simboleggiare che si tratta comunque del passato. Restano azzurro e blu come colori dominanti, così come l’iconico jingle che verrà però rivisitato (difficilmente sarà utilizzata al di fuori del video promozionale soprastante la versione a fiati che si sente negli ultimi secondi). Anche i classici badge che si trovano su ogni PC e confezione di CPU Intel sono stati ridisegnati. Un rinnovamento che, ancor prima dall’imminente ingresso in un’era post-Apple, parte dall’esigenza di rilanciarsi dopo alcuni anni non proprio sereni. La riscossa di AMD coi Ryzen, la sconfitta definitiva su mobile a favore di Qualcomm con la quasi totale smobilitazione della divisione modem (la cui larga parte è stata ceduta proprio ad Apple), i casi Spectre-Meltdown coi successivi strascichi e la difficoltà di passare a processi produttivi più efficienti, al punto da far iniziare ad adocchiare un futuro fabless anche ad un’azienda come Intel che ha sempre avuto orgoglio nel possedere propri impianti produttivi di chip: tutte situazioni in cui il passaggio dei Mac ai SoC Silicon rappresenta più la ciliegina di una torta tutt’altro che buona per “Chipzilla”. I prossimi anni saranno cruciali e ogni aspetto andrà rivisto, a partire dal branding.

Poi c’è il business principale da rimettere in piena forma, i processori. Non che siano mai andati davvero male, per carità, ma come abbiamo osservato poco fa la sveglia data al mercato da AMD dopo anni di dominio è stata davvero brusca. Tiger Lake, di cui Intel ci aveva già parlato a metà agosto, non sarà la panacea ad ogni male ma rappresenta senz’altro uno step importante nel percorso che l’azienda sta intraprendendo e che porterà pure al debutto nel settore delle GPU dedicate (in cui NVIDIA ha tenuto ieri a ricordare la sua forza). Oggi si inizia a parlare di prodotti concreti, in arrivo già nelle prossime settimane. Ecco di cosa si comporrà la gamma laptop in arrivo.

Prima di procedere, un breve riassunto di ciò che porta in dote Tiger Lake, esclusivamente rivolta al settore mobile: per i desktop si dovrà attendere Rocket Lake tra qualche mese. Sviluppati sulla base del processo produttivo a 10nm denominato SuperFin, troveremo il supporto DDR4 a 3200 MHz (64 GB massimi), LPDDR4X a 4266 MHz (32 GB massimi) e dal prossimo anno anche LPDDR5 fino a 5400 MHz, Thunderbolt 4 / USB4 e PCIe Gen4. La parte del leone la faranno però le nuove soluzioni grafiche integrate Xe LP Graphics, che porteranno a 96 il numero di EU massime contro le attuali 64 della Iris Plus G7, oltre a numerose ottimizzazioni sul fronte tecnologico, tutti preludi alle successive manovre per i chip dedicati. Tiger Lake tornerà inoltre ad aggredire anche le fasce più alte in termini di prestazioni e TDP, fino a 65 W, oggi ancora affidate a Comet Lake che è un’ulteriore evoluzione di Skylake e non una nuova microarchitettura. Non subito, tuttavia: i primi prodotti arrivano sino a 28 W e vanno perlopiù a fare staffetta con Ice Lake.

Il primo lotto rientra nella categoria UP3, che per Intel identifica i processori destinati a collocarsi nella fascia energetica intermedia. Avranno un TDP compreso tra 12 e 28 W, con uno medio di 15. Sono tutti quad-core eccetto una configurazione, dotati di HyperThreading e dispongono sia del supporto DDR4-3200 sia LPDDR4X, 4266 per i5 e i7 e 3733 per gli i3. Cambia anche la cache L3 a seconda della serie: 12 MB per gli i7, 8 MB per gli i5 e 6 MB per gli i3.

Si passa poi alla categoria UP4, i più parsimoniosi nei consumi, con TDP tra i 7 e i 15 W. Anche qui ritroviamo tutti quad-core a parte uno, con HyperThreading, e cache a scalare in base alla serie nello stesso formato descritto sopra per i modelli UP3. C’è però un’importante variante da considerare: non sono supportate le DDR4, solo LPDDR4X. Rispetto alla fascia superiore, tuttavia, qui Intel non ha operato differenziazioni e anche gli i3 possono disporre delle memorie alla massima frequenza, 4266 MHz. Interessante notare come le frequenze Turbo (riportiamo la massima, su singolo core) siano davvero elevate, il che permette a queste CPU di cavarsela con elaborazioni impegnative, anche se idealmente solo per brevi periodi.

Sui modelli di punta, Intel promette prestazioni più del 20% superiori sul fronte CPU non solo rispetto ad Ice Lake ma anche ai Ryzen di analoga fascia, e soprattutto fino al doppio delle performance grafiche. Dichiarazioni molto interessanti, seppur basate sui benchmark sintetici, e vedremo prossimamente se troveranno conferme nelle prove reali. I primi portatili basati su Tiger Lake sono già in fase di presentazione da parte dei principali OEM. Si accoderà anch’essi Apple per un ultimo giro di danza con Intel? Difficile, ma non impossibile. I MacBook Pro da 13″, che sarebbero tra i principali potenziali beneficiari dei modelli con TDP 28 W, sono quotati dai rumor come i primi a passare ai SoC Silicon. I MacBook Air, cui invece si rivolgerebbero le configurazioni a basso TDP, sembrano essere destinati a seguire poco dopo o addirittura ad essere sostituiti dal ritorno del MacBook da 12″ (si spera senza tastiere strane…). La Apple a guida Cook ci ha però già sorpreso altre volte con scelte “controcorrente”, il che non fa escludere a priori una coesistenza di modelli ARM ed Intel almeno nei primi mesi di transizione, offrendo i secondi come opzione di salvaguardia per chi preferisce non abbandonare subito la vecchia piattaforma.