Il passato (ancora non del tutto) dei Mac, il presente e il futuro dei PC. Intel prosegue nella sua trasformazione: nuovo logo dallo scorso anno, nuovo CEO (Pat Gelsinger) da alcune settimane, nuovi processori. Una strategia di rilancio che richiederà del tempo per dare i suoi migliori frutti, considerato il contesto dove la concorrenza, sia diretta come quella di AMD e Qualcomm (in attesa che il matrimonio NVIDIA/ARM passi dall’anello di fidanzamento alla cerimonia) sia indiretta come quella costituita dagli Apple M1, si sta dimostrando più agguerrita che mai. Nel frattempo, l’inerzia non sarebbe la migliore soluzione e anche se non godono del prestigio tecnico di qualche anno fa, i nuovi prodotti Intel restano ottime soluzioni sul mercato. Nelle scorse ore da Santa Clara è arrivato un corposo rinnovamento della gamma desktop, coi processori della serie Rocket Lake.

Varie migliorie sono incluse nella nuova microarchitettura, che presenta similitudini con le più recenti dedicate ai portatili pur mantenendo il collaudato processo produttivo a 14 nanometri; l’incremento totale dichiarato nel rapporto IPC (istruzioni per clock) è del 19% rispetto alle precedenti soluzioni Comet Lake. Sono supportate le memorie DDR4-3200, così come fino a 20 linee di bus PCI Express 4.0, mentre il comparto grafico integrato sarà a cura dei chip Xe. Non mancano ulteriori accorgimenti come il supporto alle istruzioni AVX-512, acceleratori per il machine learning, transcodifica HEVC a 12-bit e AV1 a 10-bit, opzioni aggiuntive di overclock e la tecnologia Resizable BAR, che permette ai processori di accedere in modo diretto anche alla memoria video della scheda grafica dedicata installata (la modalità dev’essere supportata anche dalla GPU, dunque per beneficiarne è necessario il ricorso alle ultime proposte di AMD e NVIDIA – quando torneranno disponibili in quantità significative).

Entriamo ora nel vivo della nuova lineup. Contrariamente al passato, Intel ha scelto di dedicare Rocket Lake solo alla fascia media e alta (non quella enthusiast più estrema, che per ora resterà appannaggio della serie Cascade Lake introdotta a fine 2019), dunque da Core i5 in su. Per i3, Pentium e Celeron si continuerà ad utilizzare l’architettura Comet Lake, con un piccolo refresh che porterà 100 MHz in più su tutte le unità (per le caratteristiche principali rimandiamo al post dello scorso anno); tali modelli saranno distinti dai predecessori attraverso l’uso del numero “5” nel finale della denominazione. Un’altra modifica è costituita dalla minore differenza in termini di numero di core, dato che tutti i Core i7 e i9 disporranno di 8 nuclei e 16 thread, scendendo a 6 e 12 per gli i5.

Come si distingueranno allora i Core i9 da quelli subito inferiori? Da frequenze Turbo più spinte e dal Thermal Velocity Boost, presente su tutte le configurazioni ad eccezione di quella T a bassi consumi. In presenza di un adeguato sistema di dissipazione e un comparto energetico in grado di sostenere elevati picchi di assorbimento, tali processori possono superare anche i clock massimi previsti nelle consuete modalità Turbo. Come in passato, mentre le configurazioni contraddistinte dalla lettera “K” dispongono di un moltiplicatore sbloccato per l’overclocking (nel caso di Rocket Lake, si aggiunge anche un controller di memoria che permette modalità operative più aggressive) quelle con la lettera “F” finale non dispongono della GPU integrata UHD 750 con 32 unità di esecuzione, presente in tutti gli altri.

Nota: i valori Turbo e (solo per Core i9) TVB sono i massimi riferiti sul singolo core.

Si passa ora ai Core i7, che come già anticipato non possono disporre del Thermal Velocity Boost. Frequenze a parte, il resto è identico agli i9.

In chiusura i Core i5, che scendono a 6 core e 12 thread HyperThreading, creando così una maggiore distinzione rispetto le classi superiori. Inoltre, sui modelli d’ingresso 11400 e 11400T è prevista una GPU integrata di livello leggermente inferiore, la UHD 730 con 16 unità d’esecuzione.

Sul fronte del socket, viene mantenuto quello LGA1200 già utilizzato dalla precedente microarchitettura e anche le schede madri dotate di alcuni chipset della serie 400 potranno essere utilizzate, previo aggiornamento firmware. Le solo esclusioni sono rappresentate dai chipset B460 e H410, esclusi per motivi tecnici. Assieme ai Rocket Lake, arrivano però i nuovi chipset della serie 500, che portano tra le migliorie (opzionali, a discrezione del produttore di schede madri) il supporto a USB 3.2 e Thunderbolt così come alle reti Wi-Fi 6E. La disponibilità commerciali di quanto descritto inizierà dal prossimo 30 marzo.